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Origh Brasil > Blog > Tecnologia > Inovação > Samsung e AMD expandem colaboração estratégica em soluções de memória de IA de última geração
Samsung e AMD expandem colaboração estratégica em soluções de memória de IA de última geração - Photo: AMD
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Samsung e AMD expandem colaboração estratégica em soluções de memória de IA de última geração

A cerimônia de assinatura foi realizada no complexo de fabricação de chips mais avançado da Samsung em Pyeongtaek, Coreia, com a presença da Dra. Lisa Su, Presidente e CEO da AMD, e do jovem Hyun Jun, Vice-Presidente e CEO da Samsung Electronics.

Última atualização abril 14, 2026 3:56 am
Origh Brasil
Publicado: abril 14, 2026
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  • As empresas colaborarão no fornecimento HBM4 líder do setor para GPUs AMD Instinct™ MI455X e soluções DDR5 de próxima geração para processadores AMD EPYC™ e a plataforma AMD Helios

SEOUL, Coreia do Sul e SANTA CLARA, Califórnia. – 18 de março de 2026 – Samsung Electronics Co., Ltd. anunciou hoje que assinou um Memorando de Entendimento (MOU) com a AMD para expandir sua colaboração estratégica em memória de IA de próxima geração e tecnologias de computação.

A cerimônia de assinatura foi realizada no complexo de fabricação de chips mais avançado da Samsung em Pyeongtaek, Coreia, com a presença da Dra. Lisa Su, Presidente e CEO da AMD, e do jovem Hyun Jun, Vice-Presidente e CEO da Samsung Electronics.

“A Samsung e a AMD compartilham um compromisso com o avanço da computação em IA, e esse acordo reflete o crescente escopo de nossa colaboração”, disse Young Hyun Jun, Vice-Presidente e CEO da Samsung Electronics. “Desde o líder do setor HBM4 e arquiteturas de memória de última geração até a fundição de ponta e embalagens avançadas, a Samsung está posicionada de forma única para oferecer recursos turnkey incomparáveis que suportam o roteiro de IA em evolução da AMD.”

“Potencializar a próxima geração de infraestrutura de IA requer profunda colaboração em todo o setor”, disse a Dra. Lisa Su, presidente e CEO da AMD. “Estamos entusiasmados em expandir nosso trabalho com a Samsung, reunindo sua liderança em memória avançada com nossas GPUs Instinct, CPUs EPYC e plataformas em escala de rack. A integração em toda a pilha de computação, do silício ao sistema e ao rack, é essencial para acelerar a inovação da IA que se traduz em impacto no mundo real em escala.”

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Sob o MOU, a Samsung e a AMD se alinharão no fornecimento primário de HBM4 para o acelerador AMD AI de próxima geração, a GPU AMD Instinct MI455X, bem como soluções DRAM avançadas para CPUs AMD EPYC de 6a Geração, com o codinome “Venice.” Essas tecnologias suportarão sistemas de IA de próxima geração combinando GPUs AMD Instinct, CPUs AMD EPYC e arquiteturas em escala de rack, como a plataforma AMD Helios.

A Samsung e a AMD estão colaborando estreitamente em tecnologias avançadas de memória para cargas de trabalho de IA e data center. À medida que a largura de banda da memória e a eficiência energética se tornam cada vez mais críticas para o desempenho no nível do sistema, essa colaboração ajudará a oferecer uma infraestrutura de IA mais otimizada para os clientes.

Primeiro da indústria a entrar em produção em massa, o HBM4 da Samsung é construído em seu mais avançado processo DRAM de classe (1c) de 6a geração 10 nanomter (nm) e um dado de base lógica de 4nm, com velocidades de processamento de até 13 gigabits por segundo (Gbps) e máximo de 3,3 terabytes por segundo (TB/s) largura de banda que exceda os padrões da indústria.

Alimentada pelo desempenho, confiabilidade e eficiência energética líderes do setor da Samsung HBM4’s, espera-se que a GPU AMD Instinct MI455X seja a solução ideal para sistemas de alto desempenho que lidam com treinamento e inferência de modelos de IA.

A GPU MI455X servirá como um elemento fundamental para a arquitetura em escala de rack AMD Helios, projetada para oferecer o desempenho e a escalabilidade necessários para a infraestrutura de IA de próxima geração.

Como parte de sua colaboração, a Samsung e a AMD também trabalharão juntas em memória DDR5 de alto desempenho otimizada para as CPUs AMD EPYC de 6a geração. As empresas visam fornecer soluções de memória DDR5 líderes do setor para sistemas construídos na arquitetura de escala de rack AMD Helios.

As duas empresas também discutirão oportunidades de parceria de fundição, através da qual a Samsung forneceria serviços de fundição para produtos AMD de próxima geração.

A Samsung e a AMD colaboraram por quase duas décadas em tecnologias gráficas, móveis e de computação, incluindo a Samsung atuando como o principal parceiro HBM3E da AMD, alimentando os mais recentes aceleradores de IA AMD Instinct MI350X e MI355X.

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Sobre Samsung Electronics Co., Ltd.

A Samsung inspira o mundo e molda o futuro com ideias e tecnologias transformadoras. A empresa está redefinindo os mundos das TVs, sinalização digital, smartphones, wearables, tablets, eletrodomésticos e sistemas de rede, além de memória, sistema LSI e fundição. A Samsung também está avançando em tecnologias de imagem médica, soluções HVAC e robótica, ao mesmo tempo em que cria produtos automotivos e de áudio inovadores por meio da Harman. Com seu ecossistema SmartThings, colaboração aberta com parceiros e integração de IA em todo o seu portfólio, a Samsung oferece uma experiência conectada completa e inteligente. Para as últimas notícias, visite a Redação Samsung em notícias.samsung.com.O.

Sobre AMD

A AMD (NASDAQ: AMD) impulsiona a inovação em computação de alta performance e IA para resolver os desafios mais importantes do mundo. Hoje, a tecnologia AMD alimenta bilhões de experiências em infraestrutura de nuvem e IA, sistemas embarcados, PCs com IA e jogos. Com um amplo portfólio de CPUs, GPUs, redes e software otimizados para IA, a AMD oferece soluções de IA completas que fornecem o desempenho e a escalabilidade necessários para uma nova era de computação inteligente. Saiba mais em www.amd.com.O.

DECLARAÇÃO CAUTELAR

Este comunicado de imprensa contém declarações prospectivas relativas à Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) e à colaboração estratégica com a Samsung Electronics, incluindo planos futuros, crenças, intenções e benefícios antecipados, que são feitos de acordo com as disposições de Safe Harbor da Lei de reforma do litígio de Valores Mobiliários privados de 1995. Afirmações voltadas para o futuro são comumente identificadas por palavras como “iria,” “poderia,” “expecta,” “acredita,” “plana,” “pretende,” “projetos” e outros termos com significado semelhante.

Os investidores são advertidos de que as declarações prospectivas neste comunicado à imprensa são baseadas em crenças, suposições e expectativas atuais, falam apenas a partir da data deste comunicado à imprensa e envolvem riscos e incertezas que podem fazer com que os resultados reais difiram materialmente das expectativas atuais. Tais declarações estão sujeitas a certos riscos e incertezas conhecidos e desconhecidos, muitos dos quais são difíceis de prever e geralmente estão fora do controle da AMD, isso poderia fazer com que os resultados reais e outros eventos futuros diferissem materialmente daqueles expressos ou implícitos ou projetados pelas informações e declarações prospectivas.

Fatores materiais que poderiam fazer com que os resultados reais difiram materialmente das expectativas atuais incluem, sem limitação, o seguinte: impacto de ações e regulamentos governamentais, como regulamentos de exportação, tarifas de importação, medidas de proteção comercial e requisitos de licenciamento; mercados competitivos nos quais os produtos da AMD são vendidos; a natureza cíclica da indústria de semicondutores; condições de mercado das indústrias nas quais os produtos da AMD são vendidos; A capacidade da AMD de introduzir produtos em tempo hábil com características esperadas e níveis de desempenho; perda de um cliente significativo; incerteza econômica e de mercado; padrões de vendas trimestrais e sazonais; a capacidade da AMD de proteger adequadamente sua tecnologia ou outra propriedade intelectual; flutuações desfavoráveis da taxa de câmbio; capacidade dos fabricantes terceirizados de fabricar os produtos da AMD em tempo hábil em quantidades suficientes e usando tecnologias competitivas; disponibilidade de equipamentos essenciais, materiais, substratos ou processos de fabricação; capacidade de alcançar os rendimentos de fabricação esperados para os produtos da AMD; capacidade da AMD de gerar receita a partir de seus produtos SoC semi-personalizados; potenciais vulnerabilidades de segurança; potenciais incidentes de segurança, incluindo interrupções de TI, perda de dados, violações de dados e ataques cibernéticos; incertezas envolvendo o pedido e envio dos produtos da AMD; A dependência da AMD em propriedade intelectual de terceiros para projetar e introduzir novos produtos; A dependência da AMD em empresas terceirizadas para design, fabricação e fornecimento de placas-mãe, software, memória e outros componentes da plataforma de computadores; A dependência da AMD no suporte da Microsoft e de outros fornecedores de software para projetar e desenvolver software para rodar nos produtos da AMD; Confiança da AMD em distribuidores de terceiros e parceiros add-in-board; impacto da modificação ou interrupção dos processos internos de negócios e sistemas de informação da AMD; compatibilidade dos produtos da AMD com alguns ou todos os softwares e hardwares padrão da indústria; custos relacionados a produtos defeituosos; falha na manutenção de uma mudança eficiente de oferta à medida que a demanda dos clientes muda; capacidade da AMD de confiar em funções logísticas de cadeia de suprimentos de terceiros; capacidade da AMD de controlar efetivamente as vendas de seus produtos no mercado cinzento; impacto das mudanças climáticas nos negócios da AMD; capacidade da AMD de realizar seus ativos fiscais diferidos; passivos fiscais potenciais; reivindicações e litígios atuais e futuros; impacto das leis ambientais, provisões relacionadas a minerais de conflito e outras leis ou regulamentos; expectativas em evolução de governos, investidores, clientes e outras partes interessadas em questões de responsabilidade corporativa; questões relacionadas ao uso responsável da IA; restrições impostas por acordos que regem as notas da AMD, as garantias da Xilinx’notas S e o contrato de crédito rotativo; capacidade da AMD para satisfazer obrigações financeiras sob garantias e outros compromissos comerciais; impacto de aquisições, joint ventures e/ou investimentos nos negócios da AMD e capacidade da AMD para integrar negócios adquiridos; impacto de qualquer comprometimento dos ativos da empresa combinada; riscos políticos, legais e econômicos e desastres naturais; comprometimentos futuros de compras de licenças tecnológicas; capacidade da AMD para atrair e reter funcionários-chave; e a volatilidade do preço das ações da AMD. Os investidores são instados a rever em detalhe os riscos e incertezas nos registros da Comissão de Valores Mobiliários da AMD, incluindo, mas não se limitando aos relatórios mais recentes da AMD sobre os Formulários 10-K e 10-Q.

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